1. Verwerking op de bodem, en de verwerkingshoeveelheid is gegarandeerd;
2. De blanco blenk wordt gecorrigeerd door referentie en de resterende hoeveelheid 2D- en 3D-matrijsoppervlakken wordt gecontroleerd;
3. 2D- en 3D-oppervlakteruwing, niet-installatie niet-werkende oppervlaktebehandeling (met inbegrip van het oppervlak van het veiligheidsplatform, het oppervlak voor de montage van de buffer, het oppervlak van de drukplaat en het zijgegevenoppervlak);
4. Vóór de semi-afwerking moet de juiste nauwkeurigheid worden gevonden op het zijgegevenoppervlak;
5, semi-afwerking type, 2 d en 3 d oppervlak, afwerking alle soorten installatie gezicht (inclusief geïnstalleerd limietblok oppervlak en contactoppervlak, paneel board oppervlak en op de achterkant, de punch oppervlak, afval snijder installatie-oppervlak en op de achterkant , veermontageoppervlak en contactoppervlak, alle soorten reisbeperkingen op het werkvlak, hellend wigmontageoppervlak en op de achterkant), semi-afwerkingsgeleider, geleidingsgat, laatafwijking voor nabewerkingsproces referentiegat en hoogteformaat, en recordgegevens .
6. Inspectie en beoordeling van de nauwkeurigheid van de bewerking;
7. Montageproces van monteurs;
8. Corrigeer het basisoppervlak van het procesreferentiegat en controleer de resterende hoeveelheid van het inzetstuk voordat u het afwerkt;
9. 2D en 3D-precisie-bewerkingsoppervlak, stansoppervlak en gatniveau, precisie-matrijstechnologie, benchmarkgat en hoogtebenchmark, precisiebewerkingsgeleideroppervlak en geleidingsgat;
10. Controleer en bekijk de verwerkingsnauwkeurigheid van hardwarematrijzen.